政治经济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充
及爬坡准备好。公司主要营业业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，
拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸
对于瑞典MEMS产线，报告期内订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-
OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅度增长)，继续实现了整体业务增长，保
持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS晶圆对产量需求较低，产线
内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户(尤其是欧美客户)当前与未来的工
其是MEMS微振镜、BAW滤波器晶圆的生产销售在本报告期实现大幅度增长)，从
续扩大的情况下，产能利用率仍实现大幅度提高，北京产线的MEMS业务收入实现
大幅增长，与瑞典MEMS产线一同对MEMS业务的增长部分实现相当贡献。但由于
保持了较高的研发强度，而获得的政府救助较去年大幅度减少，北京MEMS产线继
续亏损且亏损金额扩大，抵消了瑞典MEMS产线的盈利增长，导致公司MEMS主业
的营业收入，但由于缺乏2023年的大客户销售，2024年的半导体设备业务下降
报告期内，公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%；利润
科目由盈转亏，其中，盈利-25,427.63万元，较上年一下子就下降901.90%；利
上年一下子就下降454.28%；归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年
大 幅下降264.07%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-
报告期内，公司基本每股收益-0.2322元，较上年下降263.98%；加权平均
净资产收益率-3.37%，较上年下降5.41%(绝对数值变动)，主要是由于归属于
上市公司股东的净利润较上年一下子就下降264.07%。本报告期末，公司总资产
收益为1,597.66万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为2,072.18
报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，瑞典FAB1＆
FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，
准备条件(本报告期瑞典FAB1＆FAB2业务结构发生变化，MEMS-OCS等高单价、
波动)；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研
发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器
件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯
荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生
报告期内，公司MEMS主业实现收入99,804.58万元，较上年上升16.63%；
开发实现收入34,198.02万元，较上年下降4.19%，上述变化的根本原因是：基
在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段
报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.49%，较上年基本持平；其中
MEMS晶圆制造毛利率为33.19%，较上年基本持平，MEMS工艺开发毛利率为39.90%，
较上年上升1.23%(绝对数值变动)，上述变化的根本原因是：对于MEMS晶圆制
造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成
MEMS工艺开发，2024年较上年客户产品结构相对来说比较稳定，毛利率波动较小。整体
而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水准，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，
其 MEMS业务的综合毛利率较上年基本持平，公司MEMS业务在整体上保持了较好
京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，
持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通
信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备
等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细致划分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此
前已收购的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保
障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进
产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。随着瑞典产线及园区的积极有效利用，
学城中试产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、
市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。
源的优先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产
业，同时也需要公司做重点、持续的研发投入。2024年，公司共计投入研发费
用 45,483.08万元，在上年高基数的情况下继续增长了27.53%，占营业收入的
式增持光谷信息10.72%股权；(2)股权调整方面，基于海创微元的定位及中长
的运行情况；(4)股权激励方面，依据公司2021年限制性股票激励计划对部分
限制性股票进行回购注销/作废操作；(5)融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克
未来三年(2024-2026年)股东回报规划的议案》、《关于提请召开2024年第四
年度控制股权的人及其他关联方资金占用情况的专项说明>
的议案》、《关于2024年
度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》、《关于聘任2024年度审计机
公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》、《关于召开2023年年度股东大
金继续用于子公司项目的议案》、《关于召开2024年第五次临时股东大会的议
请天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2024年度审计机构、完成2023
议，列席股东大会，进一步探索公司发展及经营状况。对公司财务报告、关联交易、
内部控制、公司治理、募集资金使用、资产收购等事项作出了客观、公正的判断，
广阔的市场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，
规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元，CAGR(年均复合增
致损耗过大。MEMS技术能通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块
可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。随着AI技术的加快速度进行发展，Meta、
Open AI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞002230）、华为等公司等纷纷推出LLM(大
语言模型)等各类AI模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。
的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，
并使用数千个图形处理器(GPU)训练运行。相关训练可能耗费数周时间，价值
MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备突出优势，
对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。随着谷歌OCS的成功应用以及
海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在业界得到推广使用，包括新建及传
统数据中心，这将催生新型MEMS硅光产品的巨量需求。根据Yole此前预测的数
和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别，
采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、
可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件即为MEMS微
振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全世界汽车激光雷达市场预计将从3.17
号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术
频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。根据Yole发布
上。2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同
在机器人领域,MEMS传感器具备极其重大作用。MEMS惯性测量单元、加速度计和
陀螺仪,可以帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距传感器/激光
和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制,帮助机器人感知物
体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器，也有望在机器人
领域得到应用。对于手术机器人而言,MEMS传感器可提供精确的运动和力反馈,
帮助医生进行微创手术操作。对于工业机器人而言,MEMS传感器有助于更好地进
图片来源：刘会聪,王凤霞,李东升,迟文政,孙立宁.基于MEMS传感器的机器人感知技术探讨研究现状与
的产品或服务，主要可大致分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS制造处于
产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实
力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前而言，IDM企业凭借长期的
行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些
新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及减少相关成本维持利润的双重压
力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用
的爆发式增长需要不相同的领域、不一样的行业的新兴MEMS公司去参加了，但巨额的工
厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门
槛，阻碍了市场的持续扩张。而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现
明显的分工趋势。参照IC产业的发展历史，尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握
在 IDM企业中，但MEMS生产的大批量、标准化需求使得MEMS产业的专业化分工
对产品生产周期的缩短及生产所带来的成本的降低提出了更加高的要求，同时MEMS工艺研发
相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式
将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展的新趋势，MEMS产业
将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代
工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务
管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%
(后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股票比例变更为28.5%，该部分股权目
前正在退出)外，国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28
亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造
整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响
务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，即公司2024
及市场为导向，聚焦发展MEMS业务,统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生
产、市场等方面做全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能
领域的MEMS工艺制造技术，为万物互联和AI时代提供更丰富的基础硬件
MEMS产业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销
益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。
Silex成熟的中试线及收购的半导体产业园区，继续推动升级改造后产能的逐步
磨合，加强其MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力。在境内，依托于
已建成并持续扩充产能的北京FAB3，继续建设面向现实及未来需求的规模量产
线；同时建设独立自主的MEMS中试验证线，通过提供工艺开发及小批量代工服
务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境
晶圆级封测的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压
力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最
材料采购以及MEMS主业的部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、
是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，
展趋势或未能符合重要客户的真实需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，
费用支出的绝对金额以及占据营业收入的比重均处于高位，2022-2024年，公司研
发费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占据营业收入的比重分别高达
微等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电
产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分的利用资本平台，
展的高科技行业(于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济与社会发展
第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》中的科技前沿攻关领域)。近年来，
公司已陆续获得数笔和主要营业业务相关的政府补助。2022-2024年，公司计入当期
损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额
构成重大影响，对2024年公司经营业绩构成一定影响。虽然通过政策支持、资
扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许
可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景
下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、
场的需求波动也轻易造成部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的
节奏发生明显的变化。因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消
对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于
向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的
形成预期中的匹配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存
在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或
MEMS器件的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至
近年来，公司做了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS
面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理上的水准提出了较高要求；随着资产、
和担当意识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，
产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、
司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、
